По сообщению источника, вследствие стихийного бедствия, обрушившегося на Японию в прошлом месяце, доходы компании Canon во втором квартале будут на 27% меньше запланированных.

Операционная прибыль крупнейшего мирового производителя камер может сократиться на 400 млрд. иен или на 17% по сравнению ранее названной оценкой, полагают специалисты агентства Bloomberg.

Эту оценку подкрепляют слова аналитика Barclays, работающего в Токио, о том, что повреждения фабрики Canon в городе Уцуномия (центральная часть страны) создадут сложности с поставками комплектующих для «камер, объективов, копировальных машин и оборудования для производства микросхем». Ожидается, что работа предприятия в Уцуномии возобновится в середине текущего месяца.

В марте компании пришлось остановить работу и некоторых других фабрик из-за перебоев с электричеством.

Источники: Amateur Photographer, Canon

Каталог периферийных устройств GIGABTYE пополнился беспроводной мышью ECO600, оснащенной лазерным датчиком. Пара центральных кнопок позволяют выбирать разрешение датчика из заложенных значений 800, 1200 и 1600 dpi. Ещё две программируемые кнопки расположены под большим пальцем правой руки.

По оценке производителя, заряда двух «пальчиковых» батарей типа АА хватает на год работы манипулятора. Связь с компьютером обеспечивает миниатюрный USB-приёмник, рассчитанный на частоту 2,4 ГГц. На корпусе мыши есть выемка, в которую можно прятать приёмник в то время, когда манипулятор не используется.

Боковые стороны мыши имеют резиновое покрытие для более удобного хвата. Модель весит 106 г, а размеры описывает выражение 124,5 х 77,6 х 41,8 мм.

Данных о сроках появления модели в продаже и цене не поступало.

Источник: techPowerUp!

Анонсированные в феврале компьютеры моноблочной компоновки Sony VAIO L должны появиться на витринах европейских магазинов в середине апреля, утверждает источник. Другими словами, это может произойти уже на следующей неделе.

Основой компьютера, размещенного в одном корпусе с 24-дюймовым дисплеем, стала платформа Intel Huron River. Разрешение экрана равно 1920 x 1080 пикселей. Экран совмещен с сенсорной панелью. Есть сенсоры и в рамке экрана — они обеспечивают дополнительные функции управления, такие, как изменение масштаба изображения, вызов экранной клавиатуры, закрытие окна и т.п.

Конфигурация системы включает процессор Core i5-2410M (2,3 ГГц) или Core i7-2630QM (2,0 ГГц), до 8 ГБ оперативной памяти, жесткий диск объемом 1 ТБ, оптический привод (DVD или Blu-ray), графическую карту NVIDIA GeForce GT 540M, адаптеры 802.11 b/g/n Wi-Fi и Bluetooth 3.0, а также web-камеру, да громкоговорителя мощностью 5,5 Вт, два порта USB 3.0 и выход HDMI. В комплект входит ОС Windows 7 Home Premium или Professional. Цены стартуют с отметки 1299 евро.

Источник: TechConnect Magazine

Новые процессоры Intel Xeon E3 нашли применение в продукции компании Super Micro Computer, специализирующейся на выпуске серверных системных плат и серверов.

Ассортимент указанного производителя пополнили однопроцессорные системные платы и готовые серверы на их основе, в которых используются процессоры Intel Xeon E3-1200 и чипсеты Intel C202 и C204. По словам Super Micro Computer, новое поколение решений превосходит своих предшественников по производительности на величину до 25%. Улучшены также показатели пропускной способности, энергетической эффективности и удельной производительности в расчете на единицу стоимости. Кроме того, конструкторам удалось удвоить максимальный объем памяти (до 32 ГБ) и увеличить количество линий PCI Express 2.0 до 20. В оснащении плат появилась пара портов SATA 6 Гбит/с.

В список новинок вошло 16 позиций: восемь серверов семейства SuperServer и столько же системных плат, включая модели X9SCL(-F), X9SCM(-F), X9SCi-LN4(-F) и X9SCA(-F).

Сервер 5017C-MTF (плата X9SCL-F) оптимизирован для систем хранения и «облачных вычислений». Модель 5017C-MTRF (плата X9SCL-F) рассчитана на предприятия малого и среднего бизнеса. Сервер 1017C-TF (плата X9SCL-F) относится к массовому сегменту, а 5017C-TF (плата X9SCM-F) — к бюджетному. Пониженным энергопотреблением характеризуется модель 5017C-LF (плата X9SCL-F). Начальный уровень представлен компактным многоцелевым сервером 5017C-MF (плата X9SCL-F). Модель 5037C-T (плата X9SCA) выполнена в корпусе mid-tower, а 5037C-i (плата X9SCL) — в корпусе mini-tower.

Источник: Super Micro Computer

Хотя большинству карт памяти хватает скорости USB 2.0, носители формата CompactFlash давно упираются в ограничение этого интерфейса. Так что пользователи профессиональных цифровых фотокамер и других электронных устройств, в которых в качестве сменных носителей используются карты CompactFlash, по достоинству оценят новинку, появившуюся в каталоге Delkin Devices под обозначением DDREADER-42.

Показанное на иллюстрациях универсальное устройство для работы с картами памяти рассчитано на подключение к порту USB 3.0. Оно поддерживает носители следующих форматов: CF Type I (UDMA), CF Type II (UDMA), SD, SDHC, SDXC, microSD, microSDHC, Memory Stick, Memory Stick Micro, MicroDrive, MMC, Memory Stick XC, Memory Stick DUO (HG), Memory Stick PRO (HG), Memory Stick PRO DUO (HG).

Устройство совместимо с ОС Microsoft Windows 7, XP, Vista, ME, 2000 (SP4), Mac OS 9 или более новой версии. Цена новинки равна $40. В комплект поставки входит кабель USB 3.0.

Источник: Delkin Devices

Немецкая компания MediaRange представила второе поколение твердотельных накопителей ProSeries. Устройства, сердцем которых является контроллер SandForce SF-1222, поддерживают технологию NCQ и команду TRIM. Для передачи данных используется интерфейс SATA 3 Гбит/с.

Накопители на основе чипов памяти NAND MLC (multi-level cell) способны развивать скорость чтения до 280 МБ/с и скорость записи до 270 МБ/с. Быстродействие изделий характеризуется значением 50000 операций ввода-вывода (IOPS) при случайных запросах на чтение и запись.

В продажу поступят накопители объёмом 60, 120 и 240 ГБ по рекомендованной цене 112, 183,5 и 475 евро соответственно. Заявленное время наработки на отказ составляет миллион часов. Накопители устойчивы к ударам и вибрации, и сопровождаются двухлетней гарантией.

Источник: MediaRange

На недавно прошедшем мероприятии TSMC 2011 Technology Symposium компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) рассказала о своих планах по освоению технологии упаковки чипов в корпуса. Проще говоря, контрактный производитель собирается выпускать не полуфабрикаты в виде кремниевых кристаллов, а готовые микросхемы.

Долгое время работа TSMC ограничивалась подготовительными операциями, такими, как сортировка чипов и подготовка контактных площадок, а также выпуском чипов в бескорпусном исполнении. В ограниченном объеме выполнялись работы по проектированию корпусов, что способствовало пониманию специфики операций, следующих за изготовлением чипов.

Ранее работы по упаковке и тестированию доставались субподрядчикам. Собственно, они достаются им и сейчас. Но с учетом освоения технологий межслойного соединения и других технологий, не связанных непосредственно с изготовлением чипов, возникает вопрос — не собирается ли контрактный гигант постепенно перейти к упаковке чипов, выступив прямым конкурентом Amkor, ASE, SPIL, STATs и других специализирующихся в этой области компаний?

Опасения отчасти развеял глава американского подразделения TSMC, на которого ссылается источник. Он сказал, что компания фокусируется на своем основном виде деятельности. В то же время, «границы размываются» отметил руководитель подразделения. Особенно справедливо это по отношению к чипам с объемной компоновкой, где при объединении слоев используются операции, сходные с операциями, выполняемыми на этапе упаковки в корпуса.

Источник: EE Times

По сообщению компании STEC, специализирующейся на высокопроизводительных твердотельных накопителях корпоративного класса, модели серии ZeusIOPS были выбраны компанией NEC для использования в сетевых хранилищах (SAN) серии D.

Массивы NEC SAN Storage серии D предназначены для использования в приложениях, связанных с интенсивной обработкой данных. Чтобы удовлетворить требованиям, предъявляемым к таким решениям, конструкторы серии D реализовали возможность масштабирования без ущерба для производительности и гибкости конфигурирования. Здесь оказались очень кстати такие достоинства SSD, как высокое быстродействие и малое энергопотребление.

По оценке компании, SSD более чем в 200 раз превосходят жесткие диски со скоростью вращения шпинделя 15 тыс.об/мин по скорости выполнения транзакций. Установившаяся скорость выполнения операций чтения с произвольным доступом превышает 70000 IOPS. Скорость последовательной передачи больших блоков достигает 450 МБ/с.

Немаловажно, что STEC предлагает накопители типоразмера 2,5 и 3,5 дюйма со стандартными интерфейсами, включая Serial-Attached SCSI (SAS) 6 Гбит/с. Это позволяет заменять ими HDD в рамках существующих систем хранения.

Накопители STEC ZeusIOPS объемом 73 и 400 ГБ с интерфейсом SAS доступны в составе массивов с сетевым подключением NEC D4-30 и D8-30.

Источник: STEC

Компания Eurocom представила графическую карту AMD HD 6970M MXM 3.0b, предназначенную для встраиваемых систем. С помощью этого изделия проектировщики встраиваемых систем могут оснастить свои продукты высокопроизводительной графической подсистемой.

Кроме того, модуль подходит для интеграции в мини-ПК, ноутбуки и «встраиваемые рабочие станции», отмечает производитель. Все дело в том, что компания выбрала для внешнего оформления стандартный форм-фактор MXM 3.0.

На плате размерами 105 x 82 мм находится GPU и 2 ГБ памяти GDDR5, связанные между собой 256-разрядной шиной. Тактовая частота памяти равна 900 (эфф. 3600) МГц, частота GPU AMD Radeon HD 6970M — 680 МГц. Список поддерживаемых ОС включает Windows Vista, Windows 7 и Linux. Значение TDP равно 75 Вт.

По словам компании, HD 6970M на данный момент является самым высокопроизводительным графическим решением в своем сегменте. Новинка поддерживает вывод стереоскопических изображений. Список поддерживаемых технологий также включает DirectX 11, PCI Express 2.0, DisplayPort 1.2 и HDMI 1.4a.

Источник: Eurocom

Мы уже сообщали о том, что на 12 апреля в Великобритании запланирован очередной анонс мобильных устройств HTC. О всем ассортименте устройств, которые тайваньская компания собирается представить общественности, пока судить сложно, однако источник подтверждает информацию о том, что на мероприятии будет официально представлен смартфон HTC Pyramid, правда, под другим именем — Sensation.

Первые сведения об HTC Pyramid появились в начале февраля, а уже в марте стали известны подробности, согласно которым смартфон получит сенсорный дисплей диагональю 4,3 дюйма разрешением 960 х 540 пикселей, двухъядерный процессор, работающий на частоте 1,2 ГГц, камеру разрешением 8 Мп и, скорее всего, ОС Google Android 2.3. Предполагается, что HTC Sensation поступит в продажу в ближайшие месяцы после анонса, правда о цене его пока никакой информации нет.

Интересно, что того же числа, 12 апреля, свою презентацию новых мобильных устройств проведет компания Nokia.

Источник: Pocket-lint