Уход господина Джанфранко Лянчи (Gianfranco Lanci) с поста генерального директора компании Acer не был случайностью — по имеющимся данным, основанием для этого шага стали разногласия между ним и советом директоров относительно стратегии развития компании.

По сообщению источника, опирающегося на слова исполняющего обязанности генерального директора Джея Ти Вонга (J.T. Wang), прозвучавшие 7 апреля на конференции для инвесторов, в будущем тайваньский производитель перестанет делать упор исключительно на наращивание объемов поставок. Больше внимания планируется уделять наполнению продукции потребительской ценностью и разработке изделий, востребованных покупателями. В связи с этим, производитель собирается привлечь больше специалистов в области проектирования.

По словам господина Ванга, отрасль меняется, так что изменение стратегии Acer стало неизбежным. Преобразования коснутся не только рынков смартфонов и планшетов, полагает временный глава компании. В качестве примера он привел ожидаемый в 2012 году выход Windows 8 с поддержкой систем с архитектурой ARM. Это приведет к появлению нетбуков и ноутбуков с моментальной загрузкой и Acer следует заранее учитывать новые возможности.

По мнению господина Вонга, ноутбуки и нетбуки ощутят на себе влияние планшетов, но не будут вытеснены с рынка. В то же время, рост объема поставок ноутбуков и нетбуков, достигавший в прежние годы 20-30%, теперь будет измеряться однозначными показателями. Применительно к нетбукам это означает поставку 30 миллионов устройств в год.

Источник: DigiTimes

Компания ADATA, вышедшая в прошлом году на рынок блоков питания с семейством HM Series, теперь представила новую линейку BN series. Основным отличием новинок от предшественников является меньшая выходная мощность: представлены модели мощностью 550, 500, 450 и 400 Вт, все они сертифицированы по стандарту 80 Plus Bronze, имея эффективность порядка 82%.

Новинки имеют две линии напряжения +12 В и активную схему коррекции коэффициента мощности, используется двухтранзисторная схема переключения (технология Double Forward). Время удержания выходного напряжения после отключения входного напряжения составляет 16 мс.

Среди преимуществ этих блоков питания ADATA отмечает сниженный уровень помех и пульсаций. Охлаждение активное, производится с помощью 120-миллиметрового вентилятора, корпус БП выполнен из ламинированной стали.

ADATA не указала цены блоков питания BN series.

Источник: ADATA

На следующую неделю наметила премьеру новой клавиатуры шведская компания Mionix, специализирующаяся на игровых манипуляторах.

К особенностям клавиатуры Zibal 60, ориентированной на профессиональных геймеров, относится использование механических клавиш с индивидуальной подсветкой.

В достоинства механических клавиш Black Cherry MX, используемых в конструкции, записана хорошо выраженная тактильная обратная связь и малый уровень шума. О цене устройства данных пока нет, но можно предположить, что она будет достаточно высокой.

Источник: Mionix

Показанное на иллюстрациях устройство под обозначением BW-12D1S-U выпустила компания ASUS. Новинка представляет собой самый быстрый на данный момент внешний оптический привод с поддержкой 3D Blu-ray.

Скорость записи однослойных носителей BD-R достигает 12X. Другие носители нового поколения записываются на следующих максимальных скоростях: BD-R(DL) — 8X, BD-R(LTH) — 6X, BD-RE(DL) — 2X. Скорости чтения таковы: BD-R(DL), BD-RE и BD-ROM(DL) — 8X, BD-R(LTH) и BD-RE(DL) — 6X, BD-RE(DL) — 2X. Для подключения к ПК используется интерфейс USB 3.0.

Для внешнего оформления было выбрано сочетание черного цвета и стилизации под кристалл. Одну из сторон корпуса украшает синий индикатор питания. Предусмотрено горизонтальное и вертикальное размещение привода. Во втором случае используется подставка.

Источник: ASUS

По данным источника, вслед за Motorola и LG Electronics список компаний, заказывающих у NVIDIA однокристальные системы Tegra 2, может пополнить Samsung Electronics.

Компания Motorola использует Tegra 2 в смартфоне Atrix 4G, а LG Electronics — в смартфоне Optimus 2X. Помимо Samsung, у NVIDIA скоро появится еще один партнер, выпускающий смартфоны, добавляет источник.

В заключительной четверти 2011 года ожидается выход NVIDIA Tegra 3 (Kal-El) с четырехъядерным процессором. Изготавливать это изделие по нормам 40 нм, начиная с декабря, будет компания TSMC. За Tegra 3 последуют модели, известные сейчас под условными обозначениями Wayne, Logan и Stark.

Источник: DigiTimes

Аналитики IDC неслучайно назвали электронные книги в числе двигателей полупроводниковой отрасли. О том, что эта категория электронных устройств находится на подъеме, свидетельствует очередной финансовый отчет компании E Ink Holdings, выпускающей электрофоретические дисплеи, являющиеся ключевым компонентом большинства электронных книг.

За март компании удалось получить доход в размере 116 млн. долларов, что на 18,3% больше, чем в предыдущем месяце и на 79,6% больше, чем год назад. За первый квартал производитель «электронной бумаги» заработал 348 млн. долларов. Это на 101,2% больше, чем за тот же период прошлого года. Как месячный, так и квартальный показатель стал рекордным для компании.

По данным источника, ссылающегося на публикацию в издании Commercial Times, успех E Ink Holdings во многом обусловлен продвижением устройства для чтения Amazon Kindle на европейском рынке.

Источник: DigiTimes

В феврале появилась информация о том, что компания Kno, известная в качестве разработчика планшетов для студентов, рассматривает возможность продажи соответствующей части бизнеса. В качестве возможных покупателей фигурировали два неназванных крупных производителя электроники.

По сообщению Kno, недавно завершился третий раунд финансирования, в результате которого удалось получить 30 млн. долларов. Основным инвестором выступила компания Intel Capital, вклад которой составил 20 млн. долларов. Наряду с Intel Capital, в Kno вложили средства компании Advance Publications, Andreessen Horowitz, First Round Capital, FLOODGATE и SV Angels.

Полученные средства Kno рассчитывает потратить на продолжение разработки «инновационных образовательных программных решений для разных устройств и платформ, включая архитектуру Intel».

Условиями соглашения с Intel предусматривается объединение усилий Intel и Kno в разработке планшетов для интерактивного обучения.

Источник: Kno

На сайте компании Delkin Devices появилась карта памяти формата SDHC, характеризующаяся внушительным объемом и быстродействием. Карта Delkin Elite 633 UHS-I (номер по каталогу — DDSDELITE633-32GB) объемом 32 ГБ в режиме чтения развивает скорость 95 МБ/с, в режиме записи — 80 МБ/с. По словам самого производителя, это самая быстрая карта формата SDHC в мире.

За большой объем и высокую скорость приходится платить. В случае Delkin Elite 633 UHS-I — $440.

Потенциальными покупателями новинки в компании считают профессионалов и энтузиастов фотосъемки и видеосъемки в формате высокой четкости. Датой начала поставок названо 13 апреля.

Источник: Delkin Devices

Системы охлаждения не случайно являются основной точкой приложения творческих усилий производителей 3D-карт. Во-первых, замена штатного охладителя оригинальным позволяет ценой сравнительно небольших затрат выделить свою продукцию на фоне продукции конкурентов уменьшенным уровнем шума или габаритами, а то и просто ярким внешним видом. Во-вторых, установив на карту систему охлаждения повышенной эффективности, можно поднять тактовые частоты, не рискуя потерять в стабильности работы и сроке службы компонентов. Как следствие, компании изо всех разыгрывают карту фирменных особенностей системы охлаждения в своих рекламных материалах.

Свежим примером является сообщение компании Inno3D о выпуске 3D-карт iСhill GTX 560 Ti и iChill GTX 550 Ti с системой охлаждения, в которой применены вентиляторы, получившие собственное имя HerculeZ.

Охладитель построен по типовой схеме с теплоотводом, тепловыми трубками, радиатором и вентилятором. Если первые три компонента не таят никаких сюрпризов, выделяясь разве что размерами, то вентиляторам (а их на каждой карте установлено по две штуки) компания уделила большое внимание.

Винт с 16 лопастями, подвешенный на шарикоподшипниках, по оценке компании, создает существенно больший воздушный поток, чем «обычный вентилятор», поскольку у него меньше промежутки между лопастями. В зависимости от скорости вращения, преимущество составляет 17-22%. Чтобы лопасти могли захватывать больше воздуха, кожух имеет «полуоткрытую» форму. Для удобства очистки от пыли винты сделаны съемными.

Что касается тактовых частот, GPU и память модели iChill GTX 550Ti HerculeZ работают на частотах 940 и 4100 МГц, модели iChill GTX 560Ti HerculeZ — 880 и 4100 МГц соответственно. Карты имеют по 1 ГБ памяти GDDR5, выходы Dual-Link DVI (два) и HDMI. Данных о цене новинок на сайте компании обнаружить не удалось.

Источник: Inno3D

В ходе мероприятия TSMC 2011 Technology Symposium представители крупнейшего мирового контрактного производителя полупроводниковой продукции раскрыли подробности перехода к пластинам диаметром 450 мм.

В настоящее время максимальный размер пластин, используемых производителями чипов, равен 300 мм. Компания TSMC изо всех сил старается поскорее перейти на пластины диаметром 450 мм. Хотя переход на пластины нового размера сопряжен с колоссальными затратами, в перспективе он позволит снизить производственные издержки и оторваться от Globalfoundries, Samsung, UMC и других конкурентов.

Наряду с этой очевидной причиной, есть еще одна: сокращение потребности в инженерных кадрах. В свою очередь, это снизит расходы компании.

Как сообщил источнику старший вице-президент исследовательского подразделения TSMC, потребности компании в течение 10 лет после освоения новой технологии сократятся на 7000 специалистов. Все дело в том, что TSMC понадобится меньше фабрик. По сравнению с фабриками, работающими с 300-миллиметровыми пластинами, новые мощности будут в 1,8 раза более производительными. Сокращение расходов позволит выделить больше средств на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

В компании полагают, что переход на 450-миллиметровые пластины совпадет с освоением 20-нанометрового техпроцесса. Для пилотного производства выбрано предприятие Fab 12 на Тайване. Ожидается, что выпуск 20-нанометровых чипов здесь начнется в 2013 или 2014 году. Одновременно 20-нанометровый техпроцесс будет освоен и на фабриках, работающих с 300-миллиметровыми пластинами.

Серийный выпуск продукции из 450-миллиметровых пластин планируется начать на предприятии Fab 15 в 2015 или 2016 году. В будущем компания рассчитывает освоить нормы 14 нм, при этом будет осуществлен переход на новые транзисторные структуры.

Источник: EE Times