На недавно прошедшем мероприятии TSMC 2011 Technology Symposium компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) рассказала о своих планах по освоению технологии упаковки чипов в корпуса. Проще говоря, контрактный производитель собирается выпускать не полуфабрикаты в виде кремниевых кристаллов, а готовые микросхемы.

Долгое время работа TSMC ограничивалась подготовительными операциями, такими, как сортировка чипов и подготовка контактных площадок, а также выпуском чипов в бескорпусном исполнении. В ограниченном объеме выполнялись работы по проектированию корпусов, что способствовало пониманию специфики операций, следующих за изготовлением чипов.

Ранее работы по упаковке и тестированию доставались субподрядчикам. Собственно, они достаются им и сейчас. Но с учетом освоения технологий межслойного соединения и других технологий, не связанных непосредственно с изготовлением чипов, возникает вопрос — не собирается ли контрактный гигант постепенно перейти к упаковке чипов, выступив прямым конкурентом Amkor, ASE, SPIL, STATs и других специализирующихся в этой области компаний?

Опасения отчасти развеял глава американского подразделения TSMC, на которого ссылается источник. Он сказал, что компания фокусируется на своем основном виде деятельности. В то же время, «границы размываются» отметил руководитель подразделения. Особенно справедливо это по отношению к чипам с объемной компоновкой, где при объединении слоев используются операции, сходные с операциями, выполняемыми на этапе упаковки в корпуса.

Источник: EE Times