В феврале появилась информация о том, что компания Kno, известная в качестве разработчика планшетов для студентов, рассматривает возможность продажи соответствующей части бизнеса. В качестве возможных покупателей фигурировали два неназванных крупных производителя электроники.

По сообщению Kno, недавно завершился третий раунд финансирования, в результате которого удалось получить 30 млн. долларов. Основным инвестором выступила компания Intel Capital, вклад которой составил 20 млн. долларов. Наряду с Intel Capital, в Kno вложили средства компании Advance Publications, Andreessen Horowitz, First Round Capital, FLOODGATE и SV Angels.

Полученные средства Kno рассчитывает потратить на продолжение разработки «инновационных образовательных программных решений для разных устройств и платформ, включая архитектуру Intel».

Условиями соглашения с Intel предусматривается объединение усилий Intel и Kno в разработке планшетов для интерактивного обучения.

Источник: Kno

На сайте компании Delkin Devices появилась карта памяти формата SDHC, характеризующаяся внушительным объемом и быстродействием. Карта Delkin Elite 633 UHS-I (номер по каталогу — DDSDELITE633-32GB) объемом 32 ГБ в режиме чтения развивает скорость 95 МБ/с, в режиме записи — 80 МБ/с. По словам самого производителя, это самая быстрая карта формата SDHC в мире.

За большой объем и высокую скорость приходится платить. В случае Delkin Elite 633 UHS-I — $440.

Потенциальными покупателями новинки в компании считают профессионалов и энтузиастов фотосъемки и видеосъемки в формате высокой четкости. Датой начала поставок названо 13 апреля.

Источник: Delkin Devices

Системы охлаждения не случайно являются основной точкой приложения творческих усилий производителей 3D-карт. Во-первых, замена штатного охладителя оригинальным позволяет ценой сравнительно небольших затрат выделить свою продукцию на фоне продукции конкурентов уменьшенным уровнем шума или габаритами, а то и просто ярким внешним видом. Во-вторых, установив на карту систему охлаждения повышенной эффективности, можно поднять тактовые частоты, не рискуя потерять в стабильности работы и сроке службы компонентов. Как следствие, компании изо всех разыгрывают карту фирменных особенностей системы охлаждения в своих рекламных материалах.

Свежим примером является сообщение компании Inno3D о выпуске 3D-карт iСhill GTX 560 Ti и iChill GTX 550 Ti с системой охлаждения, в которой применены вентиляторы, получившие собственное имя HerculeZ.

Охладитель построен по типовой схеме с теплоотводом, тепловыми трубками, радиатором и вентилятором. Если первые три компонента не таят никаких сюрпризов, выделяясь разве что размерами, то вентиляторам (а их на каждой карте установлено по две штуки) компания уделила большое внимание.

Винт с 16 лопастями, подвешенный на шарикоподшипниках, по оценке компании, создает существенно больший воздушный поток, чем «обычный вентилятор», поскольку у него меньше промежутки между лопастями. В зависимости от скорости вращения, преимущество составляет 17-22%. Чтобы лопасти могли захватывать больше воздуха, кожух имеет «полуоткрытую» форму. Для удобства очистки от пыли винты сделаны съемными.

Что касается тактовых частот, GPU и память модели iChill GTX 550Ti HerculeZ работают на частотах 940 и 4100 МГц, модели iChill GTX 560Ti HerculeZ — 880 и 4100 МГц соответственно. Карты имеют по 1 ГБ памяти GDDR5, выходы Dual-Link DVI (два) и HDMI. Данных о цене новинок на сайте компании обнаружить не удалось.

Источник: Inno3D

В ходе мероприятия TSMC 2011 Technology Symposium представители крупнейшего мирового контрактного производителя полупроводниковой продукции раскрыли подробности перехода к пластинам диаметром 450 мм.

В настоящее время максимальный размер пластин, используемых производителями чипов, равен 300 мм. Компания TSMC изо всех сил старается поскорее перейти на пластины диаметром 450 мм. Хотя переход на пластины нового размера сопряжен с колоссальными затратами, в перспективе он позволит снизить производственные издержки и оторваться от Globalfoundries, Samsung, UMC и других конкурентов.

Наряду с этой очевидной причиной, есть еще одна: сокращение потребности в инженерных кадрах. В свою очередь, это снизит расходы компании.

Как сообщил источнику старший вице-президент исследовательского подразделения TSMC, потребности компании в течение 10 лет после освоения новой технологии сократятся на 7000 специалистов. Все дело в том, что TSMC понадобится меньше фабрик. По сравнению с фабриками, работающими с 300-миллиметровыми пластинами, новые мощности будут в 1,8 раза более производительными. Сокращение расходов позволит выделить больше средств на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

В компании полагают, что переход на 450-миллиметровые пластины совпадет с освоением 20-нанометрового техпроцесса. Для пилотного производства выбрано предприятие Fab 12 на Тайване. Ожидается, что выпуск 20-нанометровых чипов здесь начнется в 2013 или 2014 году. Одновременно 20-нанометровый техпроцесс будет освоен и на фабриках, работающих с 300-миллиметровыми пластинами.

Серийный выпуск продукции из 450-миллиметровых пластин планируется начать на предприятии Fab 15 в 2015 или 2016 году. В будущем компания рассчитывает освоить нормы 14 нм, при этом будет осуществлен переход на новые транзисторные структуры.

Источник: EE Times

На витринах европейских магазинов появился новый настольный ПК Acer. Модель Aspire M3920, заключенная в строгий корпус, построена на чипсете Intel H67 и процессоре Intel Core второго поколения (Sandy Bridge).

Конфигурация системы включает до 8 ГБ оперативной памяти, до 2 ТБ дискового пространства, оптический привод (DVD или Blu-ray), Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, универсальное устройство для работы с картами памяти. Предусмотрена установка в отсек для накопителя типоразмера 5,25 дюйма конструкции, обеспечивающей горячую замену жесткого диска без необходимости открывать корпус. Те, кому недостаточно интегрированной графической подсистемы, могут выбрать вариант комплектации картой расширения на базе GPU AMD или NVIDIA.

Цена Aspire M3920 в базовой конфигурации с 64-разрядной ОС Windows 7 Home Premium равна 499 евро.

Источник: TechConnect Magazine

Согласно сообщению источника, глава тайваньского подразделения компании Acer Скотт Лин (Scott Lin) недавно прокомментировал ситуацию на рынке планшетов. По его словам, компания активно работает в этой области, и достигла определенных успехов, но предвидит затруднения с поставкой комплектующих изделий в связи с землетрясениями в Японии.

Господин Лин отметил, что стратегия Acer заключается в сохранении объема поставок ноутбуков. Вследствие этого, от дефицита компонентов могут пострадать поставки смартфонов и планшетов. Впрочем, точная оценка возможного эффекта требует дополнительного времени.

По мнению руководителя, «война планшетов» только началась, и после выхода моделей с ОС Google Android компания Apple уже не будет доминировать на рынке.

Интересно, что исследование, проведенное Acer, показало — большинство потребителей воспринимает планшет, как ПК. Это означает, что для планшетов необходима открытая платформа. Исходя из этого, в Acer выбрали Android, поддержку Flash и USB.

Источник: DigiTimes

Эту неделю компания MSI завершила публикацией на официальном сайте сообщения, подтверждающего ранее опубликованные сведения о поддержке процессоров AMD в исполнении AM3+ платами MSI с процессорным гнездом AMD AM3.

По словам MSI, полная совместимость уже выпускаемых плат с новыми процессорами будет достигаться простым обновлением BIOS. Выполнив эту операцию, пользователи получат доступ к преимуществам новых процессоров AMD без лишних затрат. В числе вышеупомянутых преимуществ названо большее число процессорных ядер, увеличенный объем кэш-памяти третьего уровня, второе поколение технологии Turbo Core. Платы, поставляемые компанией, сразу будут иметь новую версию BIOS.

Для моделей 890FXA-GD70 и 890FXA-GD65 на чипсете AMD 890FX, а также 890GXM-G65 (чипсет AMD 890GX) обновление BIOS уже готово: оно имеет версию A7640AMS.190, A7640AMS.I20 и A7642AMS.1A0 соответственно.

Выпуск обновления BIOS для плат 880GMA-E55, 880GMA-E45, 880GMA-E35, 880GMS-E35, 870A-G54, 870S-G54, 870A-G46, 870S-G46, 870-C45, 760GM-E51 и 760GM-P33 ожидается в ближайшее время.

Источник: MSI

В последних новостях о планшетах чаще всего упоминается ОС Google Android 3.0 (Honeycomb). В этом нет ничего удивительного, поскольку разработчики создавали ее с прицелом на устройства, лишенные клавиатуры, но имеющие достаточно большой дисплей, совмещенный с сенсорным экраном.

Между тем, у Google есть еще одна разработка в области операционных систем, и она тоже разрабатывается с учетом растущей популярности планшетов. Речь идет о Chrome OS. «Планшетная» версия Chrome OS была анонсирована в феврале прошлого года. Хотя со временем Google рассчитывает объединить обе разработки в одну, пока их развитие идет параллельно.

Наши коллеги воспользовались возможностью изучить Google Chrome OS поближе и отметили многочисленные свидетельства того, что разработчики не упускают из вида перспективу использования этой ОС на планшетах. Об этом говорит, например, наличие экранной клавиатуры и дизайн элементов пользовательского интерфейса.

Пока единственным устройством с Chrome OS является нетбук Cr-48. Это устройство было выпущено ограниченной партией и предназначено для разработчиков. Ожидается, что в начале лета нетбуки с Chrome OS представят компании Acer и Samsung. Что касается выпуска планшетов с Chrome OS, известно, что такую возможность рассматривали компании Toshiba и Dell.

Источник: CNET

По сообщению источника, ссылающегося на отраслевых наблюдателей, в ближайшие пять лет компания Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) планирует создать 10 новых дочерних предприятий. Известный производитель электронной продукции намерен вывести все эти предприятия на тайваньскую биржу ценных бумаг (Taiwan Stock Exchange, TSE), что откроет перед работниками компании возможность покупки акций. Эта мера направлена на сохранение кадров.

Комментируя сообщение о планах создания дочерних предприятий, представитель компании Foxconn отметил, что все соответствующие инвестиции должны будут предварительно получить одобрение совета директоров. Кроме того, понадобится разрешение регулирующих органов.

Напомним, Foxconn сотрудничает на условиях OEM с такими крупными компаниями, как Apple, Sony, Microsoft, Motorola, Nokia и Amazon, изготавливая популярные смартфоны, игровые консоли и электронные книги.

Источник: DigiTimes

Компания Asetek, специализирующаяся на системах водяного охлаждения, разработала технологию автоматического управления вентиляторами, обдувающими радиатор системы охлаждения в зависимости от температуры жидкости, перекачиваемой насосом.

По словам производителя, технология управления вентилятором с учетом температуры жидкости позволяет ограничить уровень шума системы охлаждения, одновременно обеспечив эффективное охлаждение CPU и GPU.

Фактически, разработка уже нашла воплощение в серийном продукте. Температура жидкости учитывается в процессорном охладителе Antec KUHLER H2O 620. Наряду с автоматическим управлением, доступно и ручное. Доступ к параметрам системы осуществляется с помощью приложения ChillControl.

Источник: Asetek

Охлаждающие подставки для ноутбуков — не редкость, но такие образцы, как показанная на иллюстрациях модель Thanko USB Notebook Cooler Desk, хорошо выделяются на общем фоне.

Устройство представляет собой, по сути, специальный столик для мобильного компьютера, не только охлаждающий его, но и решающий другие задачи.

Во-первых, участок, на котором находится ноутбук, можно наклонять, придавая клавиатуре и экрану более комфортное для пользователя положение.

Во-вторых, на поверхности столика справа от ноутбука есть место для мыши.

В-третьих, подключение к порту USB используется не только для питания вентилятора — в столик встроен четырехпортовый концентратор USB 2.0.

В-четвертых, в столик интегрирован светодиодный светильник, который освещает рабочее место. Чтобы столиком можно было полноценно пользоваться без ноутбука, светильник можно питать четырьмя элементами типоразмера AA.

Столик подходит для путешественников — его толщина в сложенном состоянии примерно равна 6 см.

Цена новинки примерно равна $50.

Источник: Thanko

Компания Mosaid Technologies подала иск о нарушении патента против компаний NVIDIA, Freescale Semiconductor и Interphase.

В иске, поданном 7 апреля в окружной суд США в восточном округе штата, утверждается, что указанные компании нарушили и продолжают нарушать определенные патенты, главным образом, касающиеся технологий управления питанием и микропроцессорной архитектуры.

По мнению Mosaid, в список продуктов, в которых нарушены патенты, входят «графические процессоры, процессоры приложений, микроконтроллеры и однокристальные системы». Перечисленные компоненты используются в мобильных устройствах, автомобильной электронике, бытовых приборах и средствах связи.

В марте компания Mosaid подала еще один иск, обвиняя в нарушении патентов компании ASUSTeK Computer, Atheros Communications, Canon, CSR, Dell, Digi International, Huawei Technologies, Intel, Lexmark International, Marvell Semiconductor, Murata Manufacturing, Ralink Technology, Realtek Semiconductor, Research in Motion, Wasp Barcode Technologies, Wistron и Venture Research.

Источник: Mosaid

Компания Stealth Computer дополнила линейку мини-ПК моделью LPC-670 — самой мощной из всех решений производителя. Компьютер, размеры которого составляют 166 х 157 х 48 мм, легко помещается на ладони. Питание устройство получает от внешнего адаптера на 12 В, что позволяет использовать его в машине.

В базовую конфигурацию модели входит процессор Core i5-520M (2,4 ГГц), 2 ГБ оперативной памяти DDR3, винчестер объёмом 160 ГБ и оптический привод DVD-RW. По желанию процессор можно заменить на Core i5-580M или Core i7-620M (2,67 ГГц), установить 8 ГБ оперативной памяти и жёсткий диск объёмом до 750 ГБ.

Кроме того, производитель предлагать дополнить мини-ПК твердотельным накопителем (SSD), модулем беспроводной связи Wi-Fi, оптическим приводом с поддержкой формата Blu-ray. Интегрированное в чипсет Intel QM57 графическое ядро позволяет воспроизводить видео высокой чёткости в формате 1080p.

Мини-ПК заключён в усиленный корпус, способный выдержать удары и вибрации. Наружу вынесены аудиоразъёмы, четыре порта USB 2.0, выходы DVI и HDMI, COM-порт и сетевой разъём RJ-45. Компьютер в сборе весит 1,5 кг, блок питания добавляет ещё 0,52 кг веса.

Цена модели LPC-670 в базовой конфигурации составляет $1650. Производитель даёт на продукт один год гарантии.

Источник: Stealth Computer

По сообщению компании LucidLogix, разработанная ее специалистами технология Virtu успешно прошла проверку на совместимость с GPU AMD серии Radeon HD 6000.

Настольная версия технологии виртуализации дополняет технологию AMD Switchable Graphics для ноутбуков. Она позволяет настольным ПК на чипсетах Intel H67 и Z68 одновременно задействовать возможности интегрированного графического ядра процессоров Intel Core второго поколения и дискретных графических процессоров AMD Radeon HD 6000.

До настоящего момента при установке 3D-карты в слот расширения возможности интегрированного графического ядра становились недоступны, отмечает разработчик. С помощью Virtu можно объединить усилия одного или двух дискретных GPU AMD и графического ядра Intel HD Graphics, интегрированного в процессор.

Это, в частности, позволяет подключать дисплеи к 3D-карте или к системной плате. Пользователь получает поддержку DirectX 11 в требовательных 3D-играх, вывод изображения на несколько дисплеев, декодирование видео с минимальными затратами энергии.

Пока Virtu — единственное решение в области виртуализации GPU, работающее на настольных ПК с процессорами Intel Sandy Bridge и дискретными GPU AMD.

Источник: Virtu

По сообщению источника, вследствие стихийного бедствия, обрушившегося на Японию в прошлом месяце, доходы компании Canon во втором квартале будут на 27% меньше запланированных.

Операционная прибыль крупнейшего мирового производителя камер может сократиться на 400 млрд. иен или на 17% по сравнению ранее названной оценкой, полагают специалисты агентства Bloomberg.

Эту оценку подкрепляют слова аналитика Barclays, работающего в Токио, о том, что повреждения фабрики Canon в городе Уцуномия (центральная часть страны) создадут сложности с поставками комплектующих для «камер, объективов, копировальных машин и оборудования для производства микросхем». Ожидается, что работа предприятия в Уцуномии возобновится в середине текущего месяца.

В марте компании пришлось остановить работу и некоторых других фабрик из-за перебоев с электричеством.

Источники: Amateur Photographer, Canon

Каталог периферийных устройств GIGABTYE пополнился беспроводной мышью ECO600, оснащенной лазерным датчиком. Пара центральных кнопок позволяют выбирать разрешение датчика из заложенных значений 800, 1200 и 1600 dpi. Ещё две программируемые кнопки расположены под большим пальцем правой руки.

По оценке производителя, заряда двух «пальчиковых» батарей типа АА хватает на год работы манипулятора. Связь с компьютером обеспечивает миниатюрный USB-приёмник, рассчитанный на частоту 2,4 ГГц. На корпусе мыши есть выемка, в которую можно прятать приёмник в то время, когда манипулятор не используется.

Боковые стороны мыши имеют резиновое покрытие для более удобного хвата. Модель весит 106 г, а размеры описывает выражение 124,5 х 77,6 х 41,8 мм.

Данных о сроках появления модели в продаже и цене не поступало.

Источник: techPowerUp!

Анонсированные в феврале компьютеры моноблочной компоновки Sony VAIO L должны появиться на витринах европейских магазинов в середине апреля, утверждает источник. Другими словами, это может произойти уже на следующей неделе.

Основой компьютера, размещенного в одном корпусе с 24-дюймовым дисплеем, стала платформа Intel Huron River. Разрешение экрана равно 1920 x 1080 пикселей. Экран совмещен с сенсорной панелью. Есть сенсоры и в рамке экрана — они обеспечивают дополнительные функции управления, такие, как изменение масштаба изображения, вызов экранной клавиатуры, закрытие окна и т.п.

Конфигурация системы включает процессор Core i5-2410M (2,3 ГГц) или Core i7-2630QM (2,0 ГГц), до 8 ГБ оперативной памяти, жесткий диск объемом 1 ТБ, оптический привод (DVD или Blu-ray), графическую карту NVIDIA GeForce GT 540M, адаптеры 802.11 b/g/n Wi-Fi и Bluetooth 3.0, а также web-камеру, да громкоговорителя мощностью 5,5 Вт, два порта USB 3.0 и выход HDMI. В комплект входит ОС Windows 7 Home Premium или Professional. Цены стартуют с отметки 1299 евро.

Источник: TechConnect Magazine

Новые процессоры Intel Xeon E3 нашли применение в продукции компании Super Micro Computer, специализирующейся на выпуске серверных системных плат и серверов.

Ассортимент указанного производителя пополнили однопроцессорные системные платы и готовые серверы на их основе, в которых используются процессоры Intel Xeon E3-1200 и чипсеты Intel C202 и C204. По словам Super Micro Computer, новое поколение решений превосходит своих предшественников по производительности на величину до 25%. Улучшены также показатели пропускной способности, энергетической эффективности и удельной производительности в расчете на единицу стоимости. Кроме того, конструкторам удалось удвоить максимальный объем памяти (до 32 ГБ) и увеличить количество линий PCI Express 2.0 до 20. В оснащении плат появилась пара портов SATA 6 Гбит/с.

В список новинок вошло 16 позиций: восемь серверов семейства SuperServer и столько же системных плат, включая модели X9SCL(-F), X9SCM(-F), X9SCi-LN4(-F) и X9SCA(-F).

Сервер 5017C-MTF (плата X9SCL-F) оптимизирован для систем хранения и «облачных вычислений». Модель 5017C-MTRF (плата X9SCL-F) рассчитана на предприятия малого и среднего бизнеса. Сервер 1017C-TF (плата X9SCL-F) относится к массовому сегменту, а 5017C-TF (плата X9SCM-F) — к бюджетному. Пониженным энергопотреблением характеризуется модель 5017C-LF (плата X9SCL-F). Начальный уровень представлен компактным многоцелевым сервером 5017C-MF (плата X9SCL-F). Модель 5037C-T (плата X9SCA) выполнена в корпусе mid-tower, а 5037C-i (плата X9SCL) — в корпусе mini-tower.

Источник: Super Micro Computer

Хотя большинству карт памяти хватает скорости USB 2.0, носители формата CompactFlash давно упираются в ограничение этого интерфейса. Так что пользователи профессиональных цифровых фотокамер и других электронных устройств, в которых в качестве сменных носителей используются карты CompactFlash, по достоинству оценят новинку, появившуюся в каталоге Delkin Devices под обозначением DDREADER-42.

Показанное на иллюстрациях универсальное устройство для работы с картами памяти рассчитано на подключение к порту USB 3.0. Оно поддерживает носители следующих форматов: CF Type I (UDMA), CF Type II (UDMA), SD, SDHC, SDXC, microSD, microSDHC, Memory Stick, Memory Stick Micro, MicroDrive, MMC, Memory Stick XC, Memory Stick DUO (HG), Memory Stick PRO (HG), Memory Stick PRO DUO (HG).

Устройство совместимо с ОС Microsoft Windows 7, XP, Vista, ME, 2000 (SP4), Mac OS 9 или более новой версии. Цена новинки равна $40. В комплект поставки входит кабель USB 3.0.

Источник: Delkin Devices

Немецкая компания MediaRange представила второе поколение твердотельных накопителей ProSeries. Устройства, сердцем которых является контроллер SandForce SF-1222, поддерживают технологию NCQ и команду TRIM. Для передачи данных используется интерфейс SATA 3 Гбит/с.

Накопители на основе чипов памяти NAND MLC (multi-level cell) способны развивать скорость чтения до 280 МБ/с и скорость записи до 270 МБ/с. Быстродействие изделий характеризуется значением 50000 операций ввода-вывода (IOPS) при случайных запросах на чтение и запись.

В продажу поступят накопители объёмом 60, 120 и 240 ГБ по рекомендованной цене 112, 183,5 и 475 евро соответственно. Заявленное время наработки на отказ составляет миллион часов. Накопители устойчивы к ударам и вибрации, и сопровождаются двухлетней гарантией.

Источник: MediaRange

На недавно прошедшем мероприятии TSMC 2011 Technology Symposium компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) рассказала о своих планах по освоению технологии упаковки чипов в корпуса. Проще говоря, контрактный производитель собирается выпускать не полуфабрикаты в виде кремниевых кристаллов, а готовые микросхемы.

Долгое время работа TSMC ограничивалась подготовительными операциями, такими, как сортировка чипов и подготовка контактных площадок, а также выпуском чипов в бескорпусном исполнении. В ограниченном объеме выполнялись работы по проектированию корпусов, что способствовало пониманию специфики операций, следующих за изготовлением чипов.

Ранее работы по упаковке и тестированию доставались субподрядчикам. Собственно, они достаются им и сейчас. Но с учетом освоения технологий межслойного соединения и других технологий, не связанных непосредственно с изготовлением чипов, возникает вопрос — не собирается ли контрактный гигант постепенно перейти к упаковке чипов, выступив прямым конкурентом Amkor, ASE, SPIL, STATs и других специализирующихся в этой области компаний?

Опасения отчасти развеял глава американского подразделения TSMC, на которого ссылается источник. Он сказал, что компания фокусируется на своем основном виде деятельности. В то же время, «границы размываются» отметил руководитель подразделения. Особенно справедливо это по отношению к чипам с объемной компоновкой, где при объединении слоев используются операции, сходные с операциями, выполняемыми на этапе упаковки в корпуса.

Источник: EE Times

По сообщению компании STEC, специализирующейся на высокопроизводительных твердотельных накопителях корпоративного класса, модели серии ZeusIOPS были выбраны компанией NEC для использования в сетевых хранилищах (SAN) серии D.

Массивы NEC SAN Storage серии D предназначены для использования в приложениях, связанных с интенсивной обработкой данных. Чтобы удовлетворить требованиям, предъявляемым к таким решениям, конструкторы серии D реализовали возможность масштабирования без ущерба для производительности и гибкости конфигурирования. Здесь оказались очень кстати такие достоинства SSD, как высокое быстродействие и малое энергопотребление.

По оценке компании, SSD более чем в 200 раз превосходят жесткие диски со скоростью вращения шпинделя 15 тыс.об/мин по скорости выполнения транзакций. Установившаяся скорость выполнения операций чтения с произвольным доступом превышает 70000 IOPS. Скорость последовательной передачи больших блоков достигает 450 МБ/с.

Немаловажно, что STEC предлагает накопители типоразмера 2,5 и 3,5 дюйма со стандартными интерфейсами, включая Serial-Attached SCSI (SAS) 6 Гбит/с. Это позволяет заменять ими HDD в рамках существующих систем хранения.

Накопители STEC ZeusIOPS объемом 73 и 400 ГБ с интерфейсом SAS доступны в составе массивов с сетевым подключением NEC D4-30 и D8-30.

Источник: STEC

Компания Eurocom представила графическую карту AMD HD 6970M MXM 3.0b, предназначенную для встраиваемых систем. С помощью этого изделия проектировщики встраиваемых систем могут оснастить свои продукты высокопроизводительной графической подсистемой.

Кроме того, модуль подходит для интеграции в мини-ПК, ноутбуки и «встраиваемые рабочие станции», отмечает производитель. Все дело в том, что компания выбрала для внешнего оформления стандартный форм-фактор MXM 3.0.

На плате размерами 105 x 82 мм находится GPU и 2 ГБ памяти GDDR5, связанные между собой 256-разрядной шиной. Тактовая частота памяти равна 900 (эфф. 3600) МГц, частота GPU AMD Radeon HD 6970M — 680 МГц. Список поддерживаемых ОС включает Windows Vista, Windows 7 и Linux. Значение TDP равно 75 Вт.

По словам компании, HD 6970M на данный момент является самым высокопроизводительным графическим решением в своем сегменте. Новинка поддерживает вывод стереоскопических изображений. Список поддерживаемых технологий также включает DirectX 11, PCI Express 2.0, DisplayPort 1.2 и HDMI 1.4a.

Источник: Eurocom

Мы уже сообщали о том, что на 12 апреля в Великобритании запланирован очередной анонс мобильных устройств HTC. О всем ассортименте устройств, которые тайваньская компания собирается представить общественности, пока судить сложно, однако источник подтверждает информацию о том, что на мероприятии будет официально представлен смартфон HTC Pyramid, правда, под другим именем — Sensation.

Первые сведения об HTC Pyramid появились в начале февраля, а уже в марте стали известны подробности, согласно которым смартфон получит сенсорный дисплей диагональю 4,3 дюйма разрешением 960 х 540 пикселей, двухъядерный процессор, работающий на частоте 1,2 ГГц, камеру разрешением 8 Мп и, скорее всего, ОС Google Android 2.3. Предполагается, что HTC Sensation поступит в продажу в ближайшие месяцы после анонса, правда о цене его пока никакой информации нет.

Интересно, что того же числа, 12 апреля, свою презентацию новых мобильных устройств проведет компания Nokia.

Источник: Pocket-lint

Компания Acer пополнила серию мониторов S3 устройством под названием S273HL. Новинка является старшей сестрой ранее анонсированной модели S243HL, с которой делит и экстравагантное внешнее оформление.

Acer S273HL оснащен светодиодной подсветкой и построен на ЖК-панели типа VA со следующими характеристиками: яркость — 300 кд/кв.м., контрастность — 100 000 000:1, время отклика — 10 мс, углы обзора — по 178 градусов по вертикали и горизонтали, разрешение — 1920 х 1080 точек. Монитор наделен интерфейсными разъемами D-Sub и двумя HDMI, а в подставке нашлось место и для динамиков.

Габаритные размеры Acer S273HL полностью не раскрываются, зато источником приводится толщина панели — 21 мм, что на 6,2 мм больше, чем у Acer S243HL. Рекомендованная производителем стоимость монитора составляет 400 евро.

Источник: PRAD

К одному из работников российской ремонтной мастерской, проживающему в городе недалеко от границы с Китаем, недавно в руки попал внешний жесткий диск, купленный одним из соотечественников в Китае по «неразумно низкой цене». Гражданин, обратившийся в сервис, пожаловался на плохую работу устройства: например, если предварительно сохранить фильм на устройстве, а потом попытаться воспроизвести, то удастся насладиться лишь пятиминутным отрывком конца киноленты.

В сервисе решили разобраться с накопителем в присутствии пользователя. Каково же было удивление работников и того самого гражданина, когда взору предстало содержимое устройства: USB-диск без корпуса объемом 128 МБ, зажатый с обеих сторон гайками.

Надо сказать, что создатели изделия хорошо над ним потрудились: устройство корректно отображает не только свой объем, но и размеры файлов! Для того, чтобы решить «проблему объема», «флэшку» заставили работать в циклическом режиме: по заполнении свободного места она начинала перезаписывать данные с начала. Причем ранее скопированные на устройство файлы (следует полагать, небольшого объема) не удалялись.

Работники сервиса на данный момент пытаются выяснить, каким таким хитрым способом китайцам удалось научить USB-«флэшку» работе в столь необычном режиме.

Источник: Jitbit software

Китайский источник, благодаря которому недавно стали известны предварительные характеристики видеокарт NVIDIA GeForce GTX520, опубликовал фотоизображения инженерного образца процессора AMD Llano, а также процессорного разъема FM1, в который данный ЦП будет устанавливаться.

Маркировка процессора, скрывающаяся за краской, — ZD246044Z4342. Это инженерный образец, работающий на частоте 2,4 ГГц, снабженный 4 МБ кэш-памяти, встроенным GPU, работающим на частоте 594 МГц, контроллером шины PCI Express 2.0 и двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3-1866 МГц. TDP изделия — 100 Вт.

Как сообщалось совсем недавно, AMD уже приступила к поставкам процессоров Llano, а их официальный анонс должен состояться до конца квартала.

Одновременно с фото AMD Llano, уже другой источник поделился первыми изображениями процессора AMD на архитектуре Bulldozer. К сожалению, кроме картинок об изделии — больше никакой информации, однако код продукта не похож ни на один из тех, что сейчас встречаются в процессорах AMD. Скорее всего, на фото представлен один из представителей возрожденной серии FX (семейство Zambezi).

Обратная сторона процессора демонстрирует расположение контактов отличное от того, что можно наблюдать в процессорах в исполнении AM3. А тут уже возникает вопрос о том, насколько все же совместимы Zambezi с материнскими платами в исполнении AM3. Впрочем, будем надеяться, что перед нами всего лишь один из первых опытных образцов серии, а в процессе дальнейшей работы расположение контактов ЦП AM3 и AM3+ действительно было унифицировано.

Напомним, что процессоры AMD Bulldozer для настольных ПК будут делиться на три семейства: Zambezi, Valencia и Interlagos. Их официальный анонс ожидается в начале июне, по предварительным данным, 7 или 11 числа.

Источники: Zol.com.cn, Donanim Haber

Поставщики компонентов могут с достаточной точностью судить о планируемых объемах поставок изделий, для которых эти самые компоненты предназначены. Например, со ссылкой на поставщиков компонентов источник сообщает о планах компании ASUSTeK Computer, касающихся поставок системных плат в текущем квартале.

В период с апреля по июнь тайваньский производитель рассчитывает ежемесячно отгружать по 2,5-3 миллиона системных плат. Это существенно больше, чем в первом квартале, когда за три месяца было выпущено 5,4 млн. штук. В компании надеются на отложенный спрос, вызванный задержкой с началом поставок моделей на чипсетах Intel 6-й серии. Как известно, в чипсетах этой серии была обнаружена ошибка, заставившая производителя прекратить поставки чипсетов. В результате производители системных плат вынуждены были пересмотреть график выпуска новых моделей.

По имеющимся данным, все поставщики системных плат первого эшелона в феврале столкнулись с падением дохода на 30%. Истории со злосчастными чипсетами «помогло» меньшее количество рабочих дней в месяце и празднование Нового года по лунному календарю. Хотя в марте поставки оживились, большая их часть пришлась на обмен плат с дефектными чипсетами на новые. Скомпенсировать потери производители надеются во втором квартале.

Источник: DigiTimes

Едва ли кто-то из компьютерных пользователей уделяет столько внимания коврику для мыши, как любители компьютерных игр. За поверхность, идеально подходящую для выбранного игрового жанра, они готовы хорошо платить — чем пользуются производители компьютерных аксессуаров.

Для динамичных игр, где востребована высокая скорость перемещения манипулятора, как нельзя лучше подойдет коврик G-TF speed, утверждает подготавливающая его к выпуску компания Zowie Gear. Новинка представляет собой модифицированную версию коврика G-TF, выпущенного летом 2009 года.

Коврик G-TF speed получил водостойкую поверхность, обеспечивающую легкое скольжение мыши, новое резиновое основание, способствующее очень стабильному положению, и завернутые края, простроченные тройным швом для увеличения срока службы изделия. Размеры игрового коврика равны 440 х 320 х 2 мм. Поверхность подходит для мышей всех типов.

Продажи G-TF speed производитель обещает начать «примерно в середине года». Цена коврика пока остается тайной.

Источник: Zowie Gear