Компания NXP Semiconductors анонсировала серию микроконтроллеров LPC11U00 на базе ядра ARM Cortex-M0 с поддержкой новой архитектуры USB. Решения обеспечивают высокую производительность интерфейса USB благодаря поддержке до 10 физических конечных точек, гибким возможностям управления архитектурой буфера, более быстрой пост-обработке данных и надёжной работе в асинхронном режиме.

Устройства оснащены флэш-памятью объемом до 32 КБ и памятью SRAM объемом 6 КБ, поддерживают различные последовательные интерфейсы, интерфейс смарт-карт, имеют четыре системных таймера с функцией ШИМ, 8-канальный 10-битный АЦП и до 40 контактов ввода-вывода общего назначения (GPIO).

Микроконтроллеры имеют несколько коммуникационных интерфейсов: два интерфейса SSP (Synchronous Serial Port), I2C с поддержкой режима Fast-mode Plus, обеспечивающего 10-кратную пропускную способность шины, универсальный синхронный-асинхронный приемопередатчик (USART) и интерфейс смарт-карт.

Буферы конечных точек располагаются в системном статическом ОЗУ (SRAM), так что центральный процессор имеет прямой доступ к пакетам USB. Свободное пространство буфера конечных точек может использоваться в качестве системной памяти SRAM. Эта функция особенно удобна для преобразователей протоколов, таких как мосты UART-to-USB и SPI-to-USB, которые должны обеспечивать быстрый обмен данными между последовательными интерфейсами.

Архитектура LPC11U00 позволяет настроить каждую не управляющую конечную точку (non-control endpoint) для передачи массива данных, передачи по прерываниям или изохронной передачи, а также реализовать двойную буферизацию конечной точки. Асинхронный режим работы интерфейса USB позволяет центральному процессору и контроллеру USB работать независимо друг от друга на максимальной скорости.

Серия LPC11U00 выпускается в миниатюрном корпусе TFGBGA48 размером 4,5 x 4,5 мм, который подходит для мобильных и потребительских приложений малого форм-фактора, а также в нескольких вариантах стандартных корпусов. Изначально в серию входят три микроконтроллера: LPC11U12 (16 КБ флэш-памяти), LPC11U13 (24 КБ) и LPC11U14 (32 КБ).

В настоящее время имеются опытные образцы устройств, массово микроконтроллеры можно будет приобрести в мае. Другие представители серии с увеличенным объемом памяти, в различном корпусном исполнении появятся во второй половине года.

Источник: NXP

На открывшуюся сегодня выставку InfoComm China компания Matrox Graphics привезла контроллеры видеостен серии Matrox Mura MPX. Сам производитель называет эти изделия «идеальным строительным блоком для видеостен».

Карты Matrox Mura MPX рассчитаны на установку в слот PCI Express x16 Gen 2 и занимают в корпусе системы одно посадочное место для карт расширения. Они обеспечивают ввод и вывод видеоинформации. Пропускной способности 64 Гбит/с (полнодуплексный режим) хватает для вывода и ввода видео высокой четкости. Возможна установка в одну систему несколько карт MPX.

Возможности карт дополняют KVM-удлинители Matrox: Extio F2208, рассчитанный на два монитора, и Extio F2408, рассчитанный на четыре монитора. Они предусматривают подключение по оптоволоконной линии длиной до 1 км. При использовании Extio F2408 совместно с расширителем Matrox Extio F2408E, возможно подключение до четырех мониторов, а объединив блоки Matrox Extio F2208, F2408 и F2408E, можно подключить к одному ПК до 16 удаленных дисплеев.

Источник: Matrox

По словам компании Club 3D, ей первой удалось представить разогнанный в заводских условиях вариант 3D-карты NVIDIA GeForce GTX 550Ti, оснащенный 2 ГБ памяти.

Новинка, получившая в каталоге компании обозначение CGNX-XT55048O, поддерживает технологии DirectX 11, NVIDIA CUDA, PhysX, 3D Vision и SLI.

Ядро графического процессора GF116, послужившего основой карты, работает на частоте 920 МГц, блок шейдеров — на частоте 1840 МГц, память типа GDDR5 — на частоте 1025 (эфф. 4100) МГц. Напомним, референсные значения равны 900, 1800 и 1025 МГц. Другими словами, по тактовым частотам компонентов модель Club 3D GeForce GTX 550Ti CoolStream OC Edition с 2 ГБ памяти не отличается от такой же модели с 1 ГБ памяти.

Конструкция системы охлаждения CoolStream включает радиатор, тепловые трубки и вентилятор с лопастями «уникальной формы», которая, по словам компании, обеспечивает повышенную производительность.

Карта имеет два выхода Dual-Link DVI и один выход HDMI.

Источник: Club 3D

Организация USB Implementers Forum (USB-IF) формально представила первые наборы системной логики, получившие сертификат совместимости с SuperSpeed USB (USB 3.0). Это чипсеты Fusion Controller Hub (FCH) A75 и A70M, разработанные специалистами компании AMD. Модель A70M (условное обозначение — Hudson-M3) предназначена для мобильных компьютеров, A75 (условное обозначение — Hudson-D3) — для настольных.

По мнению USB-IF, указанные продукты являются важной вехой в продвижении SuperSpeed USB, поскольку встроенная поддержка USB 3.0 позволит проектировщикам легко оснащать портами SuperSpeed USB создаваемые ими системы. Сертификация FCH A75 и A70M гарантирует совместимость этих чипсетов с другим оборудованием с поддержкой SuperSpeed USB.

Как полагают аналитики компании In-Stat, появление чипсетов с поддержкой SuperSpeed USB сыграет важную роль в широком распространении нового интерфейса.

«Интеграция в чипсеты важна для того, чтобы новейшая версия USB стала доминировать на рынке, и первые чипсеты с поддержкой SuperSpeed USB значительно повлияют на ее распространение», — так охарактеризовал ситуацию представитель In-Stat.

Предварительная информация о том, что чипсеты AMD с поддержкой USB 3.0, предназначенные для систем на APU Llano, прошли сертификацию USB-IF, появилась в конце марта.

Источник: USB-IF

По данным источника, официальный анонс чипсета Intel Z68 должен состояться восьмого (или девятого — в зависимости от часового пояса) мая. Он, также как и предшественники P67 и H67, рассчитан на работу с процессорами в исполнении LGA 1155.

Судя по предварительным данным, Z68 окажется очень интересным устройством по той причине, что он объединит возможности двух ранее упомянутых чипсетов. Как известно, P67 позволяет разгонять CPU и память, но не поддерживает интерфейс FDI, реализующий потенциал встроенного в процессор GPU. H67, наоборот, FDI поддерживает, но не поддерживает разгон. Эти возможности — разгон и поддержку FDI — объединит как раз Z68. Таким образом новый чипсет станет хорошим решением для тех, кто поначалу будет использовать встроенный в ЦП GPU, а впоследствии планирует обзавестись дискретной видеокартой. Кроме того, Z68 будет поддерживать технологию виртуализации GPU LucidLogix Virtu, которая позволит автоматически переключаться между дискретным и встроенным видеоакселератором в зависимости от нагрузки на графическую подсистему.

Кроме уже упомянутых функций, Z68 получит поддержку технологию кэширования SSD, 14 портов USB и шесть портов SATA (из них два — SATA 6 Гбит/с), встроенный адаптер Gigabit Ethernet и звуковой контроллер, поддержку массивов RAID в конфигурациях 0, 1, 5 и 10. Что касается цены Z68, то она будет близка к стоимости чипсета P67.

Источник: EXPreview

На сайте NVIDIA появилось полное описание видеоускорителя начального класса GeForce GT 520. Интересно, что по этому поводу компанией даже не было выпущено традиционного для таких случаев пресс-релиза, чего, к счастью, нельзя сказать о партнерах NVIDIA: новости о видеокартах на базе нового GPU посыпались как из рога изобилия.

GeForce GT 520 получил 48 ядер CUDA, 1 ГБ памяти DDR3 и шину памяти разрядностью 64 бита. Видеоядро работает на частоте 810 МГц, универсальные процессоры — на частоте 1620 МГц, а память имеет частоту 900 (эффективная — 1800) МГц. 3D-ускоритель поддерживает фирменные технологии CUDA и PhysX, а также API DirectX 11.

Новинка снабжается видеовыходами DVI, HDMI и опционально — D-Sub. Она занимает один слот и охлаждается при помощи небольшого вентилятора и радиатора, покрывающего память и GPU. TDP видеокарты составляет 29 Вт.

Все основные партнеры NVIDIA уже отметились своими продуктами на базе GeForce GT 520, которые в скором времени появятся на прилавках магазинов по цене $50-60. Это свидетельствует о том, что GeForce GT 520 попадает в одну ценовую категорию с видеокартой AMD Radeon HD 6450, представленной на прошлой неделе.

Источник: NVIDIA

Компания Cypress Semiconductor представила свой первый контроллер USB 3.0. По словам производителя, модель, получившая обозначение EZ-USB FX3, предназначена для «видео и изображений, печати, сканирования и различных приложений, которым необходима большая пропускная способность, чем у USB 2.0».

Микросхема EZ-USB FX3 (CYUSB3014) представляет собой гибкий периферийный контроллер с интерфейсом GPIF II (General Programmable Interface), которого достаточно для формирования канала данных для USB 3.0 пропускной способностью 5 Гбит/с. Основой контроллера является процессорное ядро ARM9. Внутренняя шина работает на скоростях, в четыре раза превышающих скорость USB 3.0. Это позволяет использовать контроллер в наиболее требовательных приложениях, например, для организации потокового вещания видео высокой четкости без сжатия.

Сейчас доступны образцы EZ-USB FX3 CYUSB3014. К массовым поставкам компания рассчитывает приступить в сентябре. Для внешнего оформления микросхемы выбран корпус типа BGA размерами 10 х 10 мм со 121 выводом.

Источник: Cypress

Помимо звукового интерфейса Roland Quad-Capture с четырьмя входами, подключаемого к порту USB 2.0, в ассортименте Roland полно и других интересных вещей. Например, показанная на иллюстрациях портативная студия BOSS MICRO BR BR-80.

По словам производителя, BOSS MICRO BR BR-80 легко умещается в кармане. Это правда — габариты корпуса равны 138 х 86 х 21,7 мм, а масса устройства составляет 140 г.

Миниатюрность не помешала конструкторам объединить в BOSS MICRO BR BR-80, по сути, три устройства: звуковой интерфейс (для подключения гитары или внешнего микрофона), репетиционную машину и диктофон. Такое сочетание делает BR-80 весьма привлекательным решением для записи и «джем-сессий» гитаристов и других музыкантов.

Предусмотрено три режима работы: восьмитрековый рекордер — MTR, eBand — «джемовый» и репетиционный режим, и Live Rec — режим диктофона для быстрой высококачественной записи (используется встроенный стереофонический конденсаторный микрофон). Можно запросто объединять режимы, например, записать идею песни в Live Rec, затем импортировать ее в MTR и создать из нее полноценную композицию, после чего отправить в eBand и заняться оттачиванием ее исполнения.

В качестве сменных носителей используются карты SD и SDHC объемом до 32 ГБ. В режиме студии доступно 64 V-трека и 8 треков для одновременного воспроизведения. Есть выбор встроенных ритмов и бек-треков. В конфигурацию студии входят усилители и процессоры эффектов COSM (Composite Object Sound Modeling) «мирового класса», отмечает производитель.

Как и в случае Roland Quad-Capture, в комплект входит ПО SONAR X1 LE.

Источник: Roland

Источник изложил историю одного своего заблуждения и избавления от него, связанную с недавно представленной графической картой AMD Radeon HD 6790.

Как известно, основой указанной 3D-карты является 40-нанометровый GPU под условным обозначением Barts. В спецификации указано, что этот GPU имеет 16 блоков растровых операций (ROP) из 32 возможных в максимальной конфигурации. Полагаясь на данные программы GPU-Z, источник пришел к выводу, что в экземплярах, полученных для обзора, заблокировано не 16 ROP, а меньше, поскольку число активных было указано равным 24.

Предположив, что имеет место ошибка со стороны производителя, «исследователи» обратились к нескольким партнерам AMD по выпуску 3D-карт с просьбой проверить их продукцию. Каково же было их удивление, когда во всех случаях число ROP, сообщаемое GPU-Z, оказалось равно 24.

Ситуация прояснилась после общения с AMD.

Регистр, значение которого считывает GPU-Z, чтобы подсчитать количество активных ROP, показывает число заблокированных блоков, используя битовое множество. В случае HD 6790 установлено два бита, что соответствует двум заблокированным блокам. Однако GPU Barts имеет 32 ROP, сгруппированных по четыре, так что подсчет происходит по такой формуле: (8 [всего групп ROP] - 2 [заблокировано]) * 4 [ROP в группе] = 24.

На самом деле, в регистре указано число ROP, заблокированных в каждом из двух массивов шейдеров. Таким образом, правильная формула подсчета выглядит так: (4 [групп ROP в массиве] - 2 [заблокированных в массиве]) * 2 [число массивов] * 4 [ROP в группе] = 16. Как, собственно, и указано в спецификации на сайте производителя.

Источник: www.techPowerUp.com

Чуть ранее мы уже сообщали о том, что компания Toshiba собирается вывести на рынок несколько новых ноутбуков, способных отображать объемное изображение, а сейчас появились полные характеристики данных лэптопов. Всего в анонсе упомянуты четыре модели: Satellite P770 3D, P775 3D, P750 3D и P755 3D.

Все ноутбуки базируются на платформе Huron River и оснащаются процессорами Intel Core второго поколения, однако если для моделей P750 и P755 3D доступны ЦП семейств Core i3, i5 и i7, то для P770 3D и P775 3D — только Core i5 и i7. Разница заключена и в экранах: во всех ноутбуках они стереоскопические, однако модели P750 и P755 3D комплектуются дисплеями диагональ 15,6 дюйма разрешением 1366 х 768 пикселей, а диагональ панелей в P770 3D и P775 3D — 17,3 дюйма, разрешение — 1920 х 1080 пикселей.

На этом различия в оснащении лэптопов заканчиваются и начинаются общности. Все четыре модели могут быть укомплектованы до 8 ГБ оперативной памяти, а максимальный объем жестких дисков — 750 ГБ. В оснащение ноутбуков также входят: адаптеры Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 3.0 + HS и Gigabit Ethernet, по две web-камеры, способные записывать видео высокой четкости, дискретные видеокарты NVIDIA GeForce GT 540M с 1 или 2 ГБ памяти, по три порта интерфейса USB 2.0 и по одному USB 3.0, оптические приводы DVD. За доплату предлагаются оптические приводы, способные не только читать, но и записывать Blu-ray, а также гибридные (поддерживающие и аналоговый, и цифровой сигнал) TV-тюнеры.

Габаритные размеры лэптопов P750 3D и P755 3D — 380,5 x 254 x 30-37,6 мм, масса — 2,6 кг. Габариты Satellite P770 3D и P775 3D — 413,6 x 274 x 28-36 мм, масса — 3,4 кг. Все четыре ноутбука работают под управлением 64-битной версии ОС Windows 7 Home Premium. В продажу в Европе новинки поступят в течение второй четверти текущего года, а вот цены их пока не уточняются.

Источник: Toshiba