Корпуса «флэшек» Team C118 сделаны из силикона

О выпуске флэш-накопителей C118, показанных на иллюстрации, сегодня сообщила компания Team Group. По мнению производителя, новинки обладают «привлекательным стилем, нацеленным на модных молодых людей». Корпуса Team C118 изготовлены из нетоксичного силикона.

Корпус обеспечивает защиту накопителя от ударов и выполняет декоративную функцию. Объем накопителя — от 2 до 16 ГБ. Для подключения к ПК служит интерфейс USB 2.0.

Габариты накопителя равны 30,2 x 14,5 x 8,4 мм. Производитель декларирует совместимость с ОС Windows 2000, XP, Vista, 7, а также Linux 2.4 и Mac OS. На накопители распространяется действие пожизненной гарантии.

Источник: Team Group

CES 2012: Huawei представила ультратонкие Android-смартфоны Ascend P1 и Ascend P1 S

К открытию выставки CES 2012 компания Huawei подготовила две крайне интересные новинки — ультратонкие смартфоны Ascend P1 и Ascend P1 S, работающие под управлением ОС Android 4.0 Ice Cream Sandwich. Толщина Ascend P1 — 7,69 мм, это меньше, чему у таких «худышек», как Sony Ericsson Xperia Arc (8,7 мм), Samsung Galaxy S II (8,49 мм) и NEC Medias N-04C (7,7 мм), а Ascend P1 S еще тоньше — со своим профилем толщиной 6,68 мм он выигрывает и у Motorola Droid RAZR (7,1 мм) и даже чуть-чуть у рекордсмена Fujitsu Arrows ES IS12F (6,7 мм).

В оснащение обоих смартфонов входит экран Super AMOLED диагональю 4,3 дюйма разрешением 540 х 960 точек (таким же оснащается и Droid RAZR), покрытый закаленным стеклом Corning Gorilla Glass, тыльная камера с датчиком разрешением 8 Мп, в котором используется технология обратной засветки, и модули беспроводной связи HSDPA/HSUPA, Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 3.0+HS. Объем оперативной памяти составляет 1 ГБ, встроенной флэш-памяти — 4 ГБ. Однако переживать по поводу нехвати энергонезависимой памяти не стоит — в наличии слот для карточек памяти microSD.

Аппаратной платформой Ascend P1 и Ascend P1 S является однокристальная система Texas Instruments OMAP 4460, в распоряжении которой двухъядерный процессор ARM Cortex-A9, работающий на частоте 1,5 ГГц, и 3D-ускоритель PowerVR SGX540.

Разница между моделями заключается в аккумуляторных батареях и толщине. О последней было сказано выше, что же касается аккумуляторов, то Huawei Ascend P1 комплектуется АКБ емкостью 1800 мАч, а его более тонкий собрат — АКБ емкостью 1670 мАч. Интересно, что масса смартфонов не зависит от установленной АКБ: и в том и в другом случае — 130 граммов.

Новинки поступят в продажу во втором квартале текущего года в Европе, Азиатско-Тихоокеанском регионе, Северной Америке, на Ближнем Востоке и в Китае. Данных о ценах пока нет.

Источники: Huawei, the::unwired

Verbatim анонсировала новую линейку твердотельных накопителей

Компания Verbatim анонсировала линейку твердотельных накопителей, включающая в себя как доступные по цене модели с интерфейсом SATA 3 Гбит/с, так и более быстрые решения с интерфейсом SATA 6 Гбит/с.

Новинки доступны как отдельно, так и в составе наборов для модернизации, куда помимо самого SSD входит утилита NTI Echo для переноса информации с жёсткого диска и внешний карман, позволяющий в дальнейшем использовать его в качестве портативного накопителя. Кроме того, в набор входит всё необходимое для модернизации настольного ПК, в том числе адаптер для установки SSD в отсек типоразмера 3,5 дюйма.

Модели, оснащённые интерфейсом SATA 3 Гбит/с, предлагаются в вариантах объёмом 64, 128 и 256 ГБ. Они характеризуются скоростями чтения и записи до 270 и 225 МБ/с соответственно. Основой накопителей с поддержкой SATA 6 Гбит/с служат контроллеры SandForce SF-2281. Для них заявленные скорости передачи данных составляют 550 МБ/с при чтении и 510 МБ/с при записи. Покупатели смогут выбирать из версий ёмкостью 120, 240 и 480 ГБ.

Все устройства сопровождаются трёхлетней гарантией, поддерживают технологию SMART и команду TRIM. О цене новинок будет объявлено дополнительно.

Источник: techPowerUp!

MSI привезла на CES 2012 системные платы на чипсете Z77 и систему GUS второго поколения

Компания MSI привезла на выставку CES 2012 инженерные образцы системных плат на базе чипсета Intel Z77 Express. Публике была представлена модель премиум-класса Z77A-GD80 и её упрощённая версия Z77A-GD65. Серийные модели будут иметь более привлекательный дизайн, пока что чипсет и подсистему питания покрывают невзрачные радиаторы, позволяющие лучше рассмотреть компоненты платы.

Подсистема питания модели Z77A-GD80 организована по 14-фазной схеме, в то время как модель Z77A-GD65 довольствуется 9-фазной схемой. Инженеры MSI перенесли кнопки Power, Reset и OC Genie в более удобное место рядом со слотами оперативной памяти. Неподалёку находятся и контрольные точки для замера напряжения.

Обе модели имеют одинаковый набор слотов расширения: по два слота PCI Express 3.0 x16 (электрически x8, если заняты оба слота), по одному слоту PCI-E 2.0 x16 (посредством чипсета, электрически x4) и по четыре слота PCI-E 2.0 x1. Устройства наделены набором портов SATA 6 Гбит/с и USB 3.0. Стоит отметить наличие адаптера Gigabit Ethernet, восьмиканального звукового кодека, видеовыходов D-Sub, DVI и HDMI. Старшая модель может похвастать поддержкой Thunderbolt и более богатым оснащением задней панели.

Кроме того, компания показала систему GUS (Graphics Upgrade System) второго поколения, которая представляет собой корпус для дискретной видеокарты, подключаемый к ноутбуку посредством интерфейса Thunderbolt (по существу – PCI-E 2.0 x4). Внутрь корпуса можно установить любую видеокарту, уровень TDP которой не превышает 150 Вт. Питание устройство получает от внешнего адаптера.

Источник: HardwareCanucks

CES 2012: встраиваемая флэш-память SanDisk iNAND Ultra выпускается по нормам 19 нм

Выставку CES компания SanDisk выбрала для премьеры встраиваемой памяти для мобильных устройств iNAND Ultra, которая будет выпускаться по нормам 19 нм.

Уменьшение норм техпроцесса позволяет увеличить объем памяти, устанавливаемой в мобильное устройство. Новая память SanDisk предназначена для смартфонов, планшетов и других мобильных устройств.

Модули iNAND Ultra уже используются производителями мобильных устройств. Они соответствуют стандарту e.MMC и них используются чипы MLC NAND. Размеры корпуса составляют 11,5 x 13 мм. Модули некоторых объемов имеют высоту всего 1 мм.

По словам производителя, iNAND Ultra оптимизированы для текущего и будущего поколения мобильных операционных систем, таких, как Google Android и Windows Mobile. Эта аппаратная оптимизация для ключевых ОС вкупе с высокими показателями производительности при произвольном доступе позволяет сделать устройства более отзывчивыми на действия пользователя и повысить скорость отклика в многозадачных средах. Скорость последовательной записи достигает 20 МБ/с, последовательного чтения — до 80 МБ/с.

Источник: SanDisk

CES 2012: Xperia ion — второй Android-смартфон под брендом Sony

Компания Sony в сотрудничестве с американским телекоммуникационным оператором AT&T представила на выставке CES 2012 смартфон Xperia ion. Новинка стала второй после Xperia S, выпушенной под брендом Sony.

Аппарат построен на платформе Qualcomm Snapdragon MSM8260, в конфигурацию которой входит двухъядерный процессор частотой 1,5 ГГц и графический процессор Adreno 220. Объем оперативной памяти — 1 ГБ, встроенной флэш-памяти — 16 ГБ. Разрешение сенсорного экрана, диагональ которого равняется 4,6 дюйма, составляет 1280 х 720 пикселей.

На заднюю панель корпуса устройства выходит объектив основной камеры, оснащенной датчиком изображения EXMOR R и позволяющей записывать видео Full HD со скоростью 30 кадров в секунду. На фронтальной панели находится камера разрешением 1,3 Мп. В оснащение смартфона входит порт HDMI, приемник GPS/ГЛОНАСС, модули беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 2.1+EDR и NFC, но американским потребителям будет куда важнее наличие модема LTE. Основа аппаратной платформы Xperia ion — ОС Android 2.3 Gingerbread, которую впоследствии можно будет обновить до версии 4.0.

Размеры Sony Xperia ion — 133 x 68 x 10,8 мм, масса — 144 грамма. В оснащение смартфона входит литиево-ионная аккумуляторная батарея емкостью 1900 мАч, время автономной работы в режиме разговора — до 10 часов, в режиме ожидания — до 400 часов. Аппарат поступит в продажу в США во втором квартале текущего года, но стоимость его пока не сообщается.

Источник: Sony

У Koolance готов водоблок для 3D-карт AMD Radeon HD 7970 — Koolance VID-AR797

Ассортимент компании Koolance пополнился водоблоком для 3D-карт AMD Radeon HD 7970. Новинка, показанная на иллюстрациях, получила обозначение Koolance VID-AR797.

Конструкция Koolance VID-AR797 позволяет отводить тепло не только от графического процессора, но и от других источников тепла на 3D-карте AMD Radeon HD 7970 — микросхем памяти и регуляторов напряжения. В зоне размещения GPU водоблок имеет микроканалы сечением 0,5 мм, повышающие эффективность теплоотвода.

Габариты водоблока и расположение отверстий для установки патрубков выбраны с таким расчетом, что его можно устанавливать как на отдельные карты, так и на карты, используемые в конфигурации CrossFireX. Основание водоблока изготовлено из меди и имеет антикоррозионное никелевое покрытие.

Водоблок Koolance VID-AR797 рассчитан на установку на референсные печатные платы. Датой начала поставок названо 16 января. О цене данных пока нет.

Источник: Koolance

SanDisk выпускает самую быструю в мире карту памяти SDXC объемом 128 ГБ

Новые зеркальные камеры и видеокамеры позволяют энтузиастам видеосъемки вести съемку в формате высокой четкости Full HD 1080p. По прогнозу IDC, объем создаваемого любителями видео к 2014 году увеличится по сравнению с прошлым годом более чем на 50% — с 4 до 6,8 экзабайта. Это означает, что растет потребность в быстрых и емких сменных носителях, в роли которых выступают карты памяти.

Представленная сегодня карта SanDisk Extreme SDXC UHS-I объемом 128 ГБ, по словам компании-производителя, превосходит требования, предъявляемые к картам, используемым для видеозаписи. Конечно, она подходит и для серийной фотосъемки. Как утверждается, скорость SanDisk Extreme SDXC UHS-I в режимах чтения и записи достигает 45 МБ/с. Отметим, что такая высокая скорость нужна не только в процессе съемки — она ускоряет перенос отснятого материала на ПК.

Поставки карт SanDisk Extreme SDXC UHS-I объемом 128 и 64 ГБ уже начались. Рекомендованная производителем розничная цена новинок составляет $400 и $200 соответственно.

Источник: SanDisk

Анонсирован объектив Sigma APO 180mm f/2.8 EX DG OS Macro HSM

Компания Sigma, занимающая одно из ведущих мест среди производителей объективов для зеркальных камер, анонсировала объектив Sigma APO Macro 180mm F2.8 EX DG OS HSM. Новинка стала первым в мире объективом для макросъемки, обеспечивающим масштаб 1:1, в котором фокусное расстояние 180 мм объединено с максимальной диафрагмой F/2,8.

Будучи развитием модели Sigma 180mm F3.5 EX DG, новая модель оснащена стабилизатором изображения, эффективность которого производитель оценивает в четыре ступени экспозиции. В конструкции объектива использованы три элемента из стекла с пониженной дисперсией (FLD), что позволило скорректировать хроматические аберрации, а применение внутренней схемы фокусировки дало возможность уменьшить искажения, возникающие при изменении дистанции фокусировки.

Кроме того, производитель отмечает наличие многослойного просветления, уменьшающего риск возникновения бликов и повышающего контрастность изображения. Быструю и бесшумную фокусировку обеспечивает ультразвуковой привод (HSM). Доступна и ручная фокусировка. Диафрагма с девятью скругленными лепестками призвана обеспечить красивое размытие фона. Масштаб 1:1 достигается при минимальной дистанции фокусировки 47 см, что облегчает съемку опасных или чувствительных объектов, таких, как бабочки и ядовитые насекомые.

Технические характеристики объектива Sigma APO 180mm f/2.8 EX DG OS Macro HSM:

• Конструкция — 19 элементов в 14 группах;
• Угол зрения — 13,7° (при использовании с камерой SD1 — 9,0°);
• Количество лепестков диафрагмы — 9 (скругленные);
• Минимальная диафрагма — F/22;
• Минимальная дистанция фокусировки — 47 см;
• Максимальное увеличение — 1:1;
• Установочный диаметр фильтра — 86 мм;
• Габариты — диаметр 95 мм, длина 203,9 мм;
• Масса — будет объявлена дополнительно.

О цене и сроке начала поставок компания также обещает сообщить дополнительно.

Источник: Sigma

CES 2012: LG Spectrum, Android-смартфон с поддержкой LTE и процессором частотой 1,5 ГГц, представлен официально

Американский сотовый провайдер Verizon Wireless и компания LG анонсировали в рамках выставки CES 2012, которая в эти дни проходит в Лас-Вегасе, новый смартфон LG Spectrum. Новинка по последней моде оснащена высокопроизводительным процессором и модемом LTE. Внешне аппарат схож с моделями Optimus LTE и Nitro HD, представленными ранее.

LG Spectrum построен на платформе Qualcomm Snapdragon MSM8660, в состав которой входит двухъядерный CPU частотой 1,5 ГГц и GPU Adreno 220. Объем оперативной памяти – 1 ГБ, встроенной флэш-памяти немного, 4 ГБ, однако в комплект поставки будет включена карточка microSD объемом 16 ГБ.

В конфигурацию смартфона входит сенсорный экран диагональю 4,5 дюйма разрешением 1280 х 720 точек, выполненный на базе панели типа IPS, камера разрешением 8 Мп, позволяющая записывать видео разрешением Full HD, лицевая камера разрешением 1,3 Мп, модуль Wi-Fi 802.11b/g/n с поддержкой функции Wi-Fi Direct, адаптер Bluetooth 3.0, приемник GPS и порт Micro USB. Аппарат управляется ОС Android 2.3 Gingerbread, но уже в первой половине года ожидается выпуск обновления ее до Android 4.0 Ice Cream Sandwich.

LG Spectrum будет распространяться в сети Verizon Wireless начиная с 19 января. Стоимость устройства при заключения двухлетнего контракта на голосовой и интернет-трафик, составит $200.

Источник: Verizon Wireless

Системная плата ASUS Z9PE-D8-WS оснащена двумя процессорными гнёздами LGA 2011

Компания ASUS привезла на выставку CES 2012 системную плату Z9PE-D8-WS, отличительной особенностью которой является наличие двух гнёзд LGA 2011. Модель для рабочих станций предназначена для восьмиядерных процессоров Sandy Bridge-EP.

Каждое гнездо связано с 14-фазной подсистемой питания Digi+ II и четырьмя слотами для модулей DDR3. В общей сложности, плата может быть оснащена 256 ГБ оперативной памяти. Дополнительное питание модель получает от одного разъёма Molex.

Из семи слотов PCI Express 3.0 x16 четыре являются электрически полноценными (синего цвета), а оставшиеся три – ограничиваются x8 (чёрного цвета). Для подключения накопителей служат десять портов SATA, из которых шесть имеют пропускную способность 6 Гбит/с.

Кроме того, модель оборудована двумя адаптерами Gigabit Ethernet, графической подсистемой ASpeed AST2300, восьмиканальным звуковым кодеком и двумя портами USB 3.0.

Источник: VR-Zone